De Open Compute Foundation (OCP) heeft drie significante aankondigingen gedaan aan de vooravond van hun OCP Summit die volgende week zal plaatsvinden in San Jose, Californië. Deze aankondigingen markeren belangrijke stappen voorwaarts in de missie van de stichting om community-gestuurde hyperscale innovatie voor iedereen beschikbaar te maken.
Alliantie OCP en Ultra Ethernet Consortium (UEC)
Een nieuw samenwerkingsverband is aangekondigd tussen de OCP Foundation en het Ultra Ethernet Consortium (UEC) om de volgende generatie datacenter IT-apparatuur te leveren die geoptimaliseerd is voor AI en HPC workloads. Deze alliantie combineert de expertise van UEC in het moderniseren van Ethernet voor gespecialiseerde workloads en OCP’s vaardigheden in het specificeren van systeemvereisten, het verder ontwikkelen van opkomende technologieën en markten. Dit initiatief belooft de Ethernet-prestaties voor AI en HPC workloads aanzienlijk te verbeteren, terwijl het ook uitdagingen aanpakt op het gebied van schaalbaarheid, bandbreedte, multi-pathing en snellere reactie op congestieproblemen.
Beveiligingsverbeteringen voor datacenter-hardware en -firmware
OCP heeft een nieuw veiligheidsprogramma geïntroduceerd, genaamd OCP Security Appraisal Framework and Enablement (S.A.F.E.), om de beveiliging van IT-apparaten te verbeteren. Dit programma biedt een gestandaardiseerde apparaat-specifieke audit-checklist en criteria voor de selectie van externe auditors. Vendors kunnen een OCP Security Review Provider (SRP) in dienst nemen om een firmware-audit uit te voeren met behulp van de gestandaardiseerde checklist. Dit initiatief voegt een nieuwe dimensie toe aan de OCP Emerging Market Services door de kosten van beveiligingsaudits te verminderen en zorgt voor een continue beoordeling van apparaat firmware-updates.
Samenwerking met JEDEC voor Open Chiplets
Een andere interessante samenwerking is die tussen de OCP Foundation en de JEDEC Solid State Technology Association om een Open Domain Specific Architecture (ODSA) project te lanceren. Deze samenwerking streeft ernaar nieuwe wereldwijde normen te stellen voor systeemcomponenten en voorkomt marktfragmentatie en verspilling van inspanningen. Een belangrijk aspect van deze samenwerking is de introductie van de Chiplet Description Schema (CDXML) specificatie die een gestandaardiseerde beschrijving van chiplet-onderdelen mogelijk maakt voor gebruik met de huidige Electronic Design Automation (EDA) tools.
Deze aankondigingen kwamen aan de vooravond van de OCP Summit die volgende week in San Jose, Californië wordt georganiseerd. Ze geven vooral aan hoeveel geld en energie er momenteel door de IT-industrie wordt geïnvesteerd in het faciliteren van almaar grotere en zwaarte AI workloads.
