De snelle adoptie van kunstmatige intelligentie (AI), high-performance computing (HPC) en AI-workloads zorgt wereldwijd voor een sterke toename van vermogensdichtheden in datacenters, zowel op rack- als op chipniveau. Traditionele luchtkoeling stuit...
Direct-to-chip-vloeistofkoeling van Panduit doorbreekt thermische grenzen van moderne AI-datacenters
lees meer...