EDSFF maakt SSD’s geschikt voor de toekomst; vorm wordt de beslissende factor

27 december 2022

Vanwege de groeiende behoefte aan gegevens en pres­ta­ties in veel toepas­singen, nemen de eisen toe die aan opslag­media worden gesteld. Met de huidige solid-state drive (SSD) vorm­fac­toren, is het onwaar­schijn­lijk dat deze op de lange termijn worden vervuld. De Enter­prise & Data Center Standard Form Factor (EDSFF) maakt daarom hogere opslag­dicht­heden, betere pres­ta­ties en een effi­ci­ën­tere koeling mogelijk. 

SSD’s werden ongeveer 15 jaar geleden gemeen­goed in het 2,5‑inch formaat omdat ze konden worden geïn­stal­leerd in bestaande IT-systeem­sta­tions. Dit was destijds nodig, simpelweg om de nieuwe opslag­klasse te accep­teren en markt­aan­deel te winnen. De vorm­factor was geenszins ideaal, omdat de flash-compo­nenten niet optimaal in de behui­zingen konden worden geplaatst en gekoeld. Bovendien hebben SSD’s de snelheid van de SATA-interface die wordt gebruikt door 2,5‑inch-stations volledig uitgeput – zelfs de toen­ter­tijd nieuwe SATA III bereikte snel zijn grenzen.

Er bestaan SSD’s in vele vorm­fac­toren, maar de toekomst in data­cen­ters behoort tot de Enter­prise & Data Center Standard Form Factor (EDSFF) (bron: KIOXIA)

Om SSD’s in staat te stellen het pres­ta­tie­voor­deel van NAND-flash te benutten, werd NMVe ontwik­keld voor de directe verbin­ding van de opslag­media met de CPU via PCIe. Nieuwe vorm­fac­toren, zoals de U.2, die gericht is op het 2,5‑inch formaat, en de meer compacte speci­fi­ca­ties mSATA en M.2, kwamen al snel op de markt. Om een uniforme standaard voor SSD’s in server- en opslag­sys­temen te creëren die de zwakke punten van de vorige formaten zou elimi­neren en SSD’s geschikt zou maken voor toekom­stige vereisten, ontwik­kelde de Storage Networ­king Industry Asso­ci­a­tion (SNIA) uitein­de­lijk de EDSFF.

Eén standaard, vele afmetingen

EDSFF herkent verschil­lende afme­tingen, zodat verschil­lende SSD-opslag­ca­pa­ci­teiten gemak­ke­lijk kunnen worden geïm­ple­men­teerd en de ruimte in servers en de opslag­ma­trix optimaal benut. De kleinste versie heeft een afmeting van 111,49 x 31,5 mm (lengte x breedte) en heet E1.S, waarbij de ‘S’ voor ‘short’ (kort) staat. Hij is gebaseerd op de M.2‑vormfactor, die geen onder­steu­ning biedt voor hot-plugging en gevoelig is voor over­ver­hit­ting. De E1.S lost deze problemen op en is ook geschikt voor meer flash-apparaten vanwege het iets breder ontwerp, wat hogere capa­ci­teiten mogelijk maakt. Hij meet 318,75 x 38,4 mm, maar er is ook een langere versie, genaamd E1.L of E1.Long, die verder in de systeem­be­hui­zingen steekt en nog meer ruimte voor geheu­gen­com­po­nenten biedt.

EDSFF SSD’s maken server- en opslag­sys­temen met hoge opslag­dicht­heden mogelijk en garan­deren hoge pres­ta­ties (bron: KIOXIA)

Bovendien bepaalt EDSFF de hoogte van SSD’s. Afhan­ke­lijk van de vereisten zijn er PCB-versies zonder behuizing of versies met koel­li­chamen van verschil­lende hoogtes, die in de behuizing zijn geïn­te­greerd. De hoogte varieert van 5,9 mm voor de PCB-versie, tot 25 mm voor de versie met een groot koel­li­chaam, waardoor hoge pres­ta­ties mogelijk zijn.

De ‘1’ in de naam van de E1-variant staat voor de breedte van één hoogte-eenheid, waardoor E1-SSD’s rechtop kunnen worden geïn­te­greerd in 1HE-servers. Dankzij dit ontwerp kan een zeer groot aantal SSD’s in opslag­ser­vers worden geplaatst en biedt het een hoge opslag­dicht­heid. Capa­ci­teiten in het petabyte-bereik zijn mogelijk, wat zorgt voor een zeer efficiënt gebruik van de beschik­bare ruimte in het rek.

De E3.S, met een afmeting van 104,9 x 76 mm, en de E3.L, met een afmeting van 142,2 x 76 mm, zijn aanzien­lijk breder dan de E1 SSD’s. De ‘3’ in de naam staat voor de breedte van 3 inch (76 mm). Deze SSD’s kunnen hoogst­waar­schijn­lijk worden gezien als opvolgers van de U.2- en 2,5‑inch-vormfactor en zullen in de toekomst worden gebruikt in server- en opslagsystemen. 

Hoge geheugendichtheid betekent lage bedrijfskosten

Door de hoge opslag­dicht­heid kunnen bedrijven met minder systemen werken, wat niet alleen ruimte bespaart, maar ook de onder­houds- en admi­ni­stra­tie­kosten aanzien­lijk verlaagt. Beheer­ders hebben minder systemen die ze moeten bedraden, monitoren en beheren.

Daarnaast zijn er bespa­ringen door een lager stroom­ver­bruik en lagere koel­be­hoeften die gepaard gaan met een kleiner aantal servers of kleinere opslagmatrix.

Vanwege de kleine hoeveel­heid ruimte die nodig is aan de voorkant van de server, profi­teren edge-systemen ook van EDSFF SSD’s, omdat deze meestal alle verbin­dingen aan de voorkant van het systeem hebben, zodat ze gemak­ke­lijk toegan­ke­lijk zijn. Bovendien is de energie-effi­ci­ënte werking van EDSFF SSD’s bijzonder belang­rijk voor edge-systemen.

Hogere prestaties vereisen een efficiëntere koeling

EDSFF gebruikt SFF-TA-1002-connec­toren en onder­steunt 4, 8 en 16 PCIe-lanes. De connector zorgt voor de vereiste signaal­in­te­gri­teit, zodat EDSFF SSD’s toekom­stige PCIe-over­drachts­snel­heden kunnen onder­steunen. Bovendien garan­deert de verbin­ding een hoger stroom­ver­bruik dan bij SSD’s in de U.2‑standaard, wat nodig is om hoge over­drachts­per­cen­tages te bereiken. U.2 SSD’s zijn geschikt voor maximaal 25 W, terwijl de E1.L kan werken op maximaal 40 W en de E3.L op maximaal 70 W. Dit is misschien nog niet relevant voor PCIe Gen 4, maar voor PCIe Gen 5 en latere gene­ra­ties zal de nieuwe connector nodig zijn om te profi­teren van de verhoogde band­breedte. SSD’s tot de vijfde generatie van de PCIe-over­drachts­stan­daard kunnen nog steeds in het U.2‑formaat worden ontwik­keld, maar daar­buiten zal het niet mogelijk zijn om de signaal­in­te­gri­teit via de U.2‑connector te reali­seren, noch zal het mogelijk zijn om de vereiste stroom te trans­por­teren om de SSD te laten werken.

In IT gaan hoge pres­ta­ties altijd hand in hand met verhoogde koel­be­hoeften. In tegen­stel­ling tot 2,5‑inch drives worden de flas­h­com­po­nenten in EDSFF SSD’s echter optimaal door de koel­lucht­stroom bereikt. Hierdoor kan rest­warmte beter worden afgevoerd, wat betekent dat het koel­ver­mogen kan worden vermin­derd in verge­lij­king met 2,5‑inch SSD’s. Zoals vermeld, biedt EDSFF ook SSD’s met koel­li­chamen, zodat fabri­kanten de opslag kunnen aanpassen aan zeer speci­fieke vereisten. De E1.L met maximaal 40 W en de E3.L met maximaal 70 W zijn echter iets dikker dan de E1.L met maximaal 25 W (18 vs. 9,5 mm) en de E3.L met 40 W (16,8 vs. 7,5 mm) door het extra koel­li­chaam. In gebieden waar absolute piek­pres­ta­ties vereist zijn, is het daarom niet mogelijk om zulke hoge geheu­gen­dicht­heden te bereiken. Bedrijven hebben inmiddels een ruime keuze aan SSD’s. Hierdoor kunnen ze de modellen kiezen die het beste voldoen aan hun opslag­ca­pa­ci­teit en pres­ta­tie­be­hoeften – en die passen bij hun servers en rack power-budgetten.

De vraag naar EDSFF-ondersteunde systemen neemt toe

EDSFF SSD’s verte­gen­woor­digen nog steeds slechts een klein deel van de SSD-markt, wat deels te wijten is aan de terug­hou­dend­heid van server­fa­bri­kanten om dien­over­een­kom­stige server­de­signs te ontwik­kelen. Hypers­ca­lers zijn in dit opzicht al veel verder en veel opslag­fa­bri­kanten, hosts en servi­ce­pro­vi­ders werken ook aan platforms die rekening houden met de EDSFF-standaard. De vraag naar de systemen en naar EDSFF SSD’s neemt momenteel aanzien­lijk toe – veel bedrijven zien in dat ze in de toekomst alleen met EDSFF kunnen voldoen aan de toene­mende eisen van hun toepas­singen voor de snelle levering van grote hoeveel­heden gegevens. De vorm­factor zal dus de door­slag­ge­vende parameter worden voor SSD’s en EDSFF zal op middel­lange termijn vrijwel onmisbaar worden.

Pin It on Pinterest

Share This