Intel introduceert tijdens het tweedaagse Intel Innovation event de 13e generatie Intel Core processors, uitgebreide Intel Developer Cloud, Intel Geti computer vision platform en meer keuze in graphics.
Tijdens het tweede jaarlijkse Intel Innovation event kwamen hardware- en softwareontwikkelaars bijeen om te luisteren naar Intels laatste vorderingen op weg naar een ecosysteem dat is gebaseerd op openheid, keuze en vertrouwen – van het stimuleren van open standaarden om “systems of chips” mogelijk te maken op siliciumniveau, tot het mogelijk maken van efficiënte en draagbare multi-architectuur kunstmatige intelligentie.
Intel toonde ook een scala aan nieuwe hardware, software en diensten die zijn brede ecosysteem van ontwikkelaars helpen om uitdagingen te overwinnen en nieuwe generaties innovatie te leveren.
“In het komende decennium zullen we de verdere digitalisering van alles zien. Vijf fundamentele technologische ontwikkelingen – computing, connectiviteit, infrastructuur, AI en sensing – zullen de manier waarop we de wereld ervaren grondig veranderen”, zegt Intel CEO Pat Gelsinger. “Ontwikkelaars, zowel software als hardware gericht, zullen deze toekomst bouwen. Zij zijn de ware tovenaars die de wereld vooruit helpen. Het stimuleren van dit open ecosysteem staat centraal in onze transformatie en de ontwikkelaarsgemeenschap is essentieel voor ons succes.”
Productiviteit van ontwikkelaars verhogen met de laatste hardware, vereenvoudigde AI
In zijn keynote om het evenement te openen, presenteerde Gelsinger een aantal uitdagingen waarmee ontwikkelaars worden geconfronteerd – vendor lock-in, toegang tot de nieuwste hardware, productiviteit en time-to-market, en beveiliging, om er een paar te noemen – en introduceerde hij een groot aantal oplossingen om ze te helpen overwinnen, waaronder:
- Nieuwe en opkomende technologieën met één klik bereikbaar in de Intel Developer Cloud: De Intel Developer Cloud, die begon met een beperkte bètatest, is uitgebreid om ontwikkelaars en partners vroeg en efficiënt toegang te geven tot Intel technologieën – van een paar maanden tot een heel jaar voor de productbeschikbaarheid. Tijdens de beta kunnen geselecteerde klanten en ontwikkelaars de komende weken veel van Intels nieuwste platforms uitproberen en testen, waaronder 4e generatie Intel Xeon Scalable Processors (Sapphire Rapids), 4e generatie Intel® Xeon processors met high bandwidth memory (HBM), Intel Xeon D processors (Ice Lake D), de Habana Gaudi Deep Learning versnellers, de Intel Data Center GPU (codenaam Ponte Vecchio) en de Intel® Data Center GPU Flex Series.
- Computer vision AI, sneller en eenvoudiger gebouwd: Het nieuwe en samenwerkende Intel Geti computer vision platform (voorheen “Sonoma Creek”) stelt iedereen in de onderneming – van datawetenschappers tot domeinexperts – in staat om snel en eenvoudig effectieve AI-modellen te ontwikkelen. Via een enkele interface voor het uploaden van data, annotatie, modeltraining en hertraining, vermindert Intel Geti de tijd, AI-expertise en kosten die nodig zijn om modellen te ontwikkelen. Met ingebouwde optimalisaties voor OpenVINO kunnen teams hoogwaardige computer vision AI inzetten binnen hun ondernemingen om innovatie, automatisering en productiviteit te stimuleren.
De Intel Developer Cloud, samen met ontwikkelaarstools en hulpmiddelen die zijn ontworpen om de prestaties te optimaliseren, waaronder Intel oneAPI toolkits en het Intel Geti-platform, kunnen helpen de time-to-market te versnellen voor oplossingen die zijn gebouwd op Intel-platforms.
Uitgebreide technologieportfolio biedt flexibiliteit en keuze
Gelsinger gebruikte de gelegenheid ook om de nieuwste ontwikkelingen in Intels productportfolio te presenteren, waaronder:
- Een nieuwe standaard voor desktop processorprestaties: 13e generatie Intel Core desktop processors, aangevoerd door het vlaggenschip Intel Core i9-13900K, helpen gebruikers beter te gamen, creëren en werken met tot 15% betere single-threaded prestaties en tot 41% betere multi-threaded prestaties gen-over-gen.
- Een grote stap voor Intel GPU’s: Gelsinger gaf updates over Intels grafische producten, een belangrijk groeigebied voor Intel. Server blades met de Intel Data Center GPU, codenaam Ponte Vecchio, worden nu geleverd aan Argonne National Laboratory om de Aurora supercomputer van energie te voorzien.
- Nieuwe werklasten voor Flex Series GPU’s: De Intel Data Center GPU Flex Series, aangekondigd in augustus, biedt klanten een enkele GPU-oplossing voor een breed scala aan visuele cloud workloads. Er kunnen nu populaire industriële AI en deep learning frameworks op draaien, waaronder OpenVINO, TensorFlow en PyTorch. AI neurowetenschap klant, Numenta, werkt samen met Stanford University aan real-world inference workloads op MRI data met behulp van onze Flex Series GPU, en rapporteert verbazingwekkende resultaten.
- Intel Arc GPU’s voor gamers: Intel wil een betere balans tussen prijs en prestatie realiseren voor gamers met de Intel Arc grafische familie. De Intel Arc A770 GPU is vanaf 12 oktober verkrijgbaar in verschillende uitvoeringen voor de detailhandel vanaf 329 dollar en biedt overtuigende contentcreatie en 1440p gamingprestaties.
- Een high-fidelity AI-boost voor games: XeSS, of Xe Super Sampling, een prestatieversneller voor games die werkt op discrete en geïntegreerde graphics van Intel, wordt nu via updates uitgerold naar bestaande games en zal dit jaar in meer dan 20 titels beschikbaar zijn. De XeSS SDK is nu ook beschikbaar op GitHub.
- Veel apparaten, één ervaring: Intel Unison is een nieuwe softwareoplossing die naadloze connectiviteit biedt tussen telefoons (Android en iOS) en pc’s – te beginnen met functionaliteit waaronder bestandsoverdracht, sms, telefoongesprekken en telefoonmeldingen – die vanaf later dit jaar naar nieuwe laptops komt.
- Datacenterversnelling, op aanvraag: 4e generatie Intel Xeon Scalable Processors bevatten een aantal versnellers voor AI, analytics, netwerken, opslag en andere veeleisende workloads. Via het nieuwe Intel On Demand activeringsmodel kunnen klanten extra versnellers inschakelen, naast de basisconfiguratie van de oorspronkelijke SKU, voor meer flexibiliteit en keuze wanneer dat nodig is.
Systems Foundry opent ‘nieuw tijdperk voor chipfabricage’
Sprekers van Samsung en TSMC voegden zich bij Gelsinger in zijn keynote om hun steun uit te spreken voor het Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) consortium, dat een open ecosysteem wil creëren om chiplets, ontworpen en geproduceerd op verschillende procestechnologieën door verschillende verkopers, samen te laten werken bij integratie met geavanceerde verpakkingstechnologieën. Nu de drie grootste chipmakers en meer dan 80 van de toonaangevende bedrijven in de halfgeleiderindustrie zich bij UCIe hebben aangesloten, “maken we het een realiteit”, zegt Gelsinger.
Gelsinger: “Om deze platformtransformatie te leiden die nieuwe klant- en partneroplossingen met chiplets mogelijk maakt, zullen Intel en Intel Foundry Services het tijdperk van de systems foundry inluiden met vier belangrijke componenten: waferproductie, verpakking, software en een open chiplet-ecosysteem. Innovatie die ooit voor onmogelijk werd gehouden, heeft geheel nieuwe mogelijkheden geopend voor chipfabricage,”
Intel gaf een voorproefje van een dergelijke innovatie in ontwikkeling: een baanbrekende pluggable co-package fotonica-oplossing. Optische verbindingen beloven nieuwe niveaus van chip-naar-chip bandbreedte mogelijk te maken, vooral in het datacenter, maar productieproblemen maken ze onhoudbaar duur. Om dit te verhelpen, bedachten Intel-onderzoekers een robuuste, hoog renderende, op glas gebaseerde oplossing met een insteekbare connector die de fabricage vereenvoudigt en de kosten verlaagt, wat mogelijkheden biedt voor nieuwe systeem- en chippakketarchitecturen in de toekomst.
Om de toekomst te bouwen zijn software, gereedschappen en producten nodig en ook financiering. Begin dit jaar lanceerde Intel het IFS Innovation Fund van 1 miljard dollar ter ondersteuning van startende en gevestigde bedrijven die baanbrekende technologieën ontwikkelen voor het ecosysteem van de gieterij. Vandaag kondigde het bedrijf de eerste ronde van bedrijven aan die financiering hebben ontvangen, een diverse groep die innoveert over de hele halfgeleiderstapel. De eerste ronde omvat:
- Astera, een leider in speciaal gebouwde data- en geheugenconnectiviteitsoplossingen om prestatieknelpunten in het hele datacenter weg te nemen.
- Movellus, dat de prestaties en het stroomverbruik van SoC’s helpt te verbeteren en het sluiten van timing vereenvoudigt met een uniek platform dat uitdagingen op het gebied van klokdistributie oplost.
- SiFive, dat krachtige kernen ontwikkelt op basis van de open-source RISC-V-instructiesetarchitectuur.
